（原标题：英伟达不满足于只卖GPU海顺优配，谋划颠覆）
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来 源 ： 内容编译自tomshardware 。
据摩根大通报道，英伟达计划明年推出面向人工智能和高性能计算的Vera Rubin平台，这可能会对人工智能硬件供应链产生重大影响。
英伟达计划向合作伙伴交付预装所有计算硬件、散热系统和接口的L10级VR200计算托架。此举将大大简化主要原始设备制造商（ODM）的设计或集成工作，但同时也会压缩他们的利润空间，使英伟达获利。目前该信息尚未得到官方证实。
据报道，英伟达正准备从VR200平台开始，接管预装Vera CPU、Rubin GPU和散热系统的完整L10计算托架的生产，而不是像以往那样允许超大规模数据中心和ODM合作伙伴自行构建主板和散热解决方案。这并非英伟达首次向合作伙伴提供部分集成的服务器子组件：此前，该公司在GB200平台上就曾提供过预装关键组件的Bianca主板。然而，当时的集成度只能算作L7-L8级别海顺优配，而现在，据报道，英伟达正考虑将集成度提升至L10级别，将包括加速器、CPU、内存、网卡、供电硬件、中板接口和液冷冷板在内的整个托架组件作为预装测试模块进行销售。
如果信息属实，英伟达确实会向合作伙伴交付L10计算托架（这可能占服务器成本的90%），那么英伟达只会让合作伙伴负责机架级集成，而非服务器设计。合作伙伴仍然需要自行组装外壳、根据需求集成电源、安装用于机架级散热的边车或冷散热单元（CDU）、添加自己的BMC和管理堆栈，并进行最终组装和测试。这些工作在运营上固然重要，但它们并不能从根本上区分硬件。
此举有望缩短VR200的上市周期，因为英伟达的合作伙伴无需自行完成所有设计工作，并且由于英伟达与EMS厂商（很可能是富士康作为主要供应商，其次是广达和纬创，但这只是推测）直接签订合同，规模化生产可以降低生产成本。例如，黄仁勋最近展示的Vera Rubin Superchip电路板采用了非常复杂的设计、非常厚的PCB板，并且全部使用固态元件。设计这样一块电路板既耗时又费钱，因此选择合适的EMS厂商进行生产就显得非常明智。
据报道，摩根大通提到，Rubin GPU 的功耗从 1.4 kW（Blackwell Ultra）增加到 1.8 kW（R200），甚至达到 2.3 kW（此前未公布的 TDP，据称是针对尚未发布的 SKU，Nvidia 拒绝了Tom's Hardware对此事的置评请求），以及散热需求的增加，是促使英伟达改为以整机托盘而非单个组件形式供货的原因之一。然而，我们从供应链消息来源得知，包括微软在内的多家 OEM 和 ODM 厂商以及超大规模数据中心运营商都在试验非常先进的散热系统，包括浸没式和嵌入式散热，这凸显了他们在散热方面的丰富经验。
然而，英伟达的合作伙伴将从系统设计者转型为系统集成商、安装商和支持服务提供商。他们将继续负责企业级功能、服务合同、固件生态系统以及部署物流，但服务器的“核心”——计算引擎——现在由英伟达而非原始设备制造商 (OEM) 或原始设计制造商 (ODM) 自行固定、标准化和生产。
此外，我们不禁好奇，基于 Rubin Ultra 平台的英伟达 Kyber NVL576 机架级解决方案将会如何发展。该方案预计将与 800V 数据中心架构的出现同步推出，旨在支持兆瓦级及更高功率的机架。现在唯一的问题是，英伟达是否会进一步扩大其在供应链中的份额，例如，进军机架级集成领域？
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